嵌入式智慧應用掀起資通訊產業巨浪
作者: 淨水器,空氣清淨機討論區 日期: 2014-02-14 17:21
台灣擁有豐沛IC設計資源與完整半導體光電零組件的產業鏈優勢,為了不在這波嵌入式產業智慧化的浪潮下缺席,DIGITIMES於1月22日假台北六福皇宮地下3F舉辦「2014嵌入式技術論壇」,邀集了鴻海科技、美商超微(AMD)、Microchip、宜鼎國際(Innodisk)、宇瞻科技(Apacer)、恩智浦半導體(NXP)、研華(Advantech)、美商謀智(Mozilla)等嵌入式方案╱製造╱平台供應商,與台灣大學資工系等學界代表齊聚一堂,讓在場的產業來賓能一窺嵌入式智慧應用之究竟。
鴻海創新數位系統事業群(iDBSG)資深處長梁文耀提到,Android OS設計利於產業分工、Apps易於開發且具備可置換性,但執行Web Apps時因為疊床架屋出現效能不彰的問題。鴻海透過與謀智(Mozilla)合作來掌握Firefox OS核心關鍵技術,建立適用於八屏一網一雲的下一代OS的整合大應用,可提供客戶具備高度軟硬體整合與優化的系統級產品。鴻海將在高雄軟體園區,打造全球最大HTML5與雲端應用開發基地防窺片。
美商謀智(Mozilla Taiwan)行銷總監洪志鵬指出,Firefox OS技術起源於90年代創下八成市佔的Netscape Navigator之原始碼開放,Firefox瀏覽器至今已囊獲三成市占率。而Firefox OS於2013年2月西班牙MWC嶄露頭角,同年7月首支Firefox OS手機上市。Firefox OS精神讓各方開發者用標準HTML5來開發跨平台App,開發商可使用Firefox市集或建立自己定價、維護的軟體市集並在Firefox OS手機上使用。繼鴻海之後,阿爾卡特(Alcatel)、LG、中興、華為等宣佈成為Firefox OS的硬體合作夥伴,Panasonic於2014 CES展中展示Firefox OS智慧電視,威盛APC也支援Firefox OS。
超微轉型朝嵌入式、客製化、專業遊戲方案供應商邁進
美商超微半導體(AMD)副總裁暨嵌入式事業部總經理Scott Aylor,指出從互動式運算邁向環繞式運算時代,聯網電視、汽車、家電到穿戴式裝置的出現,為整個電腦產業帶來深遠的影響。AMD將瞄準工控自動化、遊戲機台、精簡型電腦、數位看板與網通設備,開創最低成本、最低功耗下的領先效能、唯一提供ARM與x86架構的嵌入式產品組合。
技術支援小組資深工程師Scott Lin指出,AMD積極導入HSA異質性運算架構與hUMA異質性統合記憶體存取,應用程式能將各項工作細分並直接分派到各個元件,使整個SoC均勻負載、提高執行效率並降低耗能;在軟體、函式庫與開發套件廣泛支援HSA之外,也與眾多CPU業者一同建構HSA異質運算架構聯盟,加速業界對HSA的導入。
AMD遊戲主機部門資深經理Kevin Tanguay,點出AMD的Media SDK (多媒體軟體開發套件)支援Windows和Linux兩大平台,能善用HSA異質化運算架構最佳化與VCE/UVD/CU等硬體視訊編解碼加速特性,在視訊會議、無線顯示、遠端桌面、視訊編輯、轉碼或播放等應用軟體上,使電腦到嵌入式平台都能發揮出更好的效能表現。
低功耗32位元MCU與跨產業開發框架 加速智慧嵌入式應用
Microchip技術經理林建益指出,瞄準聯網應用的PIC32MZ微控制器系列,以200MHz頻率下提供330 DMIPS及3.28 CoreMarks/MHz的執行效能,每秒取樣頻率達28M的12bit ADC設計。MPLAB Harmony整合式跨廠商元件開發框架,所有內建或第三方中介軟體、驅動程式、週邊函式數庫和RTOS等軟體元件,彼此和諧共存並確保能相互運作;相關程式碼、再授權與技術支援均透過Microchip達到一站式購足(One-Stop Shop)的服務,輔以完整的入門開發套件、週邊套件以及開發工程板,可創造、開發出許多過去無法想像的嵌入式智慧應用。
NXP技術行銷經理劉俊宏指出,近年來雲端應用的成熟與人類生活邁向科技化、自動化。NXP推出採用ARM Cortex-M0/M3/M4處理器核心架構的LPC(低耗能)微控制器─LPC Go╱LPC Connect╱LPC Turbo╱LPC Command,以低功耗、低腳位數、低成本的系統簡化設計,原廠提供完整開發工具、評估工程板與軟體函式庫,配合豐富的第三方軟體開發╱除錯工具與社群支援,以協助業者開發出像是POS機、自動收費、電子化政府、機上盒等領域的NFC技術應用,以及工廠自動化、HMI人機介面、電梯╱升降梯控制、觸控產品、智能網格╱電錶、室內╱戶外智慧照明等智慧化的應用。
PCIe、SAS/雙SATA介面 將成儲存裝置與工控的新應用主流
宜鼎工控FLASH事業處協理吳錫熙,強調SATA 6Gbps已成Flash記憶體傳輸瓶頸,SSD發展勢必朝PCIe傳輸介面發展。SATA Express、M.2界面,提供最高PCIe 3.0 x2規格的2GB/s;企業級SFF-8639介面使用x4四線道(4GB/s);伺服器的PCIe x16 SSD附加卡,傳輸速率上限達8GB/s。依過去規格轉換歷程花費約3~5年來預估,2014下半年起採取PCIe技術的SSD產品將會大量面市,2015年PCIe將會成為SSD的規格主流。
宇瞻產品研發處經理李俊昌則認為,受限於設計與驗證的時間,PCIe界面短期內不會快速導入工控應用。宇瞻開發2.5吋Combo SATA Drive(CSD)固態硬碟,以兩片SSD PCB系統封裝成一部單一磁碟機加上SAS/SFF-8482的公接頭設計,雙SATA埠RAID 0運作下達到PCIe Gen2 x2的1GB/s傳輸效能;宇瞻導入CorePower與低壓塑型╱奈米鍍膜技術,提昇SSD防斷電、抗氧化、防濕與防化學腐蝕能力;CoreSecurity/CoreProtector/CoreEraser等技術提供商規、工規到軍規等級的編碼╱讀取╱抹寫的防護保全,SSDWidget可透過雲端來監控SSD狀態;以及5mm超薄SSD因應短小輕薄的行動平台的需求。
PCM新興非揮發性記憶體 帶來平台與應用架構的變革
台大資訊工程學系教授郭大維,提到新興的PCM非揮發性記憶體,其市場定位在介於DRAM與NAND Flash之間,它具備至少100萬~1億次的抹寫耐用度,比NAND Flash還快的寫入速度,與逼近當前DRAM的讀取速度;若直接用PCM來取代電腦系統的傳統DRAM,將衝擊到現有記憶體管理、檔案系統與資料庫操作的思維。台大針對此議題,做過像是零搜尋的虛擬記憶體管理技術,PCM存取次數矩陣化排序置換法則,以及伺服器所需要的最小寫入索引化與封包╱快取化等技術研究,使系統對PCM的平均抹寫次數能夠優化,達到提昇系統壽命、耐用度且兼顧運作效能的均衡模態。
靜在不言中 無風扇散熱的嵌入式系統
研華資深產品企劃經理陳彥君指出,傳統風扇散熱設計須將機箱開孔,時間一久灰塵累積、影響風扇轉速、散熱甚至系統的穩定。研華推出ARK系列無風扇智能系統,採用一體成形、寬壓9V~36V電源輸入及先進的無風扇設計,從迷你體積ARK-1100,壁掛式ARK-1500,高擴充性ARK-2000,高效能四核心ARK-35xx,到安控/車載專用的ARK-V和S系列,支援Intel Atom到Core i7處理器,強固型機殼設計與IP40防塵、防震、防摔設計,有效導出系統內部的廢熱並免除灰塵、噪音等困擾;支持-20~60°C寬溫操作,並提供360°(3重安全防護+6倍節能+0距管理)的智慧防護科技的設計,降低整體的維護成本。
資料來源:DIGITIMES中文網
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